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Oct 11, 2019 4:45 AM ET

E-Chuck 为晶圆市场增长机会 2019 与领先公司 – 新科, 托托, 京瓷, Fm 工业, Ntk Ceratec 和更多…


E-Chuck 为晶圆市场增长机会 2019 与领先公司 - 新科, 托托, 京瓷, Fm 工业, Ntk Ceratec 和更多...

iCrowd Newswire - Oct 11, 2019

晶圆市场电子卡克

晶圆的E-Chuck是一种工具,通过向电极施加电压,用电极和物体之间产生的力夹紧物体。有两种不同类型的静电夹紧方法。一种是库仑力类型,利用绝缘体作为介电材料,另一种是强生-拉贝克力类型,它利用了由微微电流流穿过边界产生的介电极化引起的吸引力。物体和介电材料。ESC广泛用于晶圆加工,包括蚀刻、CVD、PVD、Ashing等。

本报告重点介绍全球、区域和公司层面的晶圆数量和价值的E-Chuck。从全球角度来看,本报告通过分析历史数据和未来前景,代表Wafer市场规模的整体E-Chuck。对于涵盖的每个制造商,本报告分析了其用于晶圆制造地点、产能、产量、出厂价格、收入和全球市场市场份额的 E-Chuck。


涵盖以下制造商:
新科
托托
创意科技公司
基奥切拉
调频行业
NTK CERATEC
筑波精工
应用材料
II-VI M 立方体


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从区域方面而言,本报告对北美、欧洲、中国、日本、东南亚和印度的晶圆电子查克的生产、表观消费、进出口进行分类。

按区域划分
北美
欧洲
中国
日本
东南亚
印度


按类型划分
库仑类型 E-查克用于晶圆
约翰森-拉赫贝克 (JR) E 型卡克型用于晶圆


按应用程序细分
300 毫米晶圆
200 毫米晶圆
别人


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详细报告https://www.wiseguyreports.com/reports/4474124-global-e-chuck-for-wafer-market-professional-survey-report-2019

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