USA Spain Brazil Russia France Germany Korea Japan

Artificial Intelligence driven Marketing Communications

 
May 20, 2020 8:00 PM ET

晶圆清洗设备的主要市场动态


iCrowd Newswire - May 20, 2020

根据MarketsandMarkets™发布的新的市场研究报告按设备类型(单晶圆喷涂系统、批量喷雾清洗系统和洗涤器)、应用、技术、操作模式、晶圆尺寸和地理-2025年全球预测”,晶圆清洁设备市场预计将从2020年的74亿美元增长到2025年的121亿美元;预计在预测期内,复合年均增长率为10.3%。MEMS常规应用的增加和晶圆制造行业清洁步骤数量的增加是推动晶圆清洁设备市场增长的关键因素。

索取 PDF 手册:

https://www.marketsandmarkets.com/pdfdownloadNew.asp?id=772

300 mm 晶圆尺寸的市场在预测期间(2020-2025 年)以最高的复合年均增长率增长

在预测期内,预计 300 mm 晶圆大小的市场规模将增长至最高的复合年增长率。这些晶圆用于由制造商在一个批次中生产大量设备。这是公司开发基于 300mm 晶圆的半导体器件的原因之一

2020年,按应用控制晶圆清洁设备市场的记忆

内存应用市场预计将在2020年占据最大份额。智能设备对 NAND 内存的需求不断增加,增加了全球对内存应用程序的需求。韩国是领先的内存制造商之一。 由于 5G 网络的日益普及,业界预计未来几年内存需求将强劲。

亚太地区在2020年占据晶圆清洁设备市场的最大份额

就价值而言,亚太地区有望在2020年主导晶圆清洁设备市场。由于低成本的劳动力和消费电子产品需求,全球半导体市场有望在亚太地区出现实质性发展。亚太地区的许多半导体巨头都在投资制造电子设备。由于亚洲国家有利的经济条件,这些投资得到了加强。所有这些因素都使晶圆清洗设备市场处于正增长轨迹。

深入浏览” “晶圆清洗设备市场

112 = 表

49 = 数字

185 = 页面

购买前查询:

https://www.marketsandmarkets.com/Enquiry_Before_BuyingNew.asp?id=772

屏控股株式会社(日本)、东京电子有限公司(日本)、应用材料(美国)、林研究(美国)、世宝劳机电一体化公司(日本)、PVA TePLA AG(德国)、Entregris公司、 (美国)、塞梅斯株式会社(美国)、Modutek公司(日本)、威科仪器(美国)、东浩科技(美国)、森喜科(奥地利)、森普泰克公司(美国)、乌尔特龙公司(美国)、施密德集团(德国)、瑙劳·阿克里翁(美国)、Speedline技术公司(美国)和美湿加工系统及服务(美国)是晶圆清洗设备市场的一些主要公司。

请浏览相关报告:

按前端设备划分的半导体制造设备市场(光刻、晶圆表面调节、清洁工艺)、后端设备(装配和包装、切碎、粘接、计量)、工厂和地理 – 到 2023 年全球预测

目标=”_blank”rel=”不跟随不开路”=按类型划分的 迪邦德设备市场(半自动模分式,全自动模分式绑定器),粘接技术、供应链参与者(IDM公司、OSAT公司)、设备、应用(消费类电子产品)和地区 – 2024 年全球预测

阿希什·梅赫拉先生
市场和市场公司。
630邓迪路
套房 430
诺斯布鲁克, IL 60062
美国 : 1-888-600-6441

Contact Information:

Mr. Aashish Mehra
MarketsandMarkets? INC.
630 Dundee Road
Suite 430
Northbrook, IL 60062
USA : 1-888-600-6441



Keywords:    Wafer Cleaning Equipment Market
Tags:    Chinese, Extended Distribution, News, Research Newswire, Wire