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Nov 20, 2020 8:00 PM ET

到 2026 年,辐射硬化电子市场价值 17 亿美元


iCrowd Newswire - Nov 20, 2020

根据MarketsandMarkets™研究”辐射硬化电子市场与COVID-19的影响,按组件(模拟和数字混合信号,内存和处理器,控制器, 电源设备、制造技术、应用、产品类型和地理) – MarketsandMarkets发布的《2026年全球预测》™,辐射硬化电子市场在2020年价值14亿美元,到2026年预计将达到17亿美元,预测期内(2020-2026年)的复合年均增长率为3.5%。全球情报、监视和侦察 (ISR) 业务不断增加,空间飞行任务数量增加,商业卫星行业对 rad 硬电子器件的需求不断增加,这些都是推动 rad 硬电子市场增长的因素。

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COVID-19危机已导致全球卫生和经济大流行。这导致许多企业关闭其制造工厂,并停止大部分运营。在本次危机中,公司的主要目标是通过寻找安全的方法继续其制造运营或探索其他可持续方式来实现其收入流来维持其业务。在COVID-19前的情景中,对辐射硬化电子产品的需求正在稳步增长。随着中美贸易的紧张,COVID-19的直接影响很容易观察到美国辐射硬化电子产品的进口。美国和欧洲半导体元件的主要进口国。这些地区对辐射硬化电子元件征收高进口关税,加上供应链中断,对位于美国和欧洲的辐射硬化电子制造商产生了负面影响。这可能导致供需失衡,对市场增长产生负面影响。然而,市场预计将在未来两年内缓慢复苏,从2020年到2026年,复合年均增长率为3.5%。

2019年,按组件类型分的电源管理在全球辐射硬化电子市场所占份额最大

电源管理一直是辐射硬化电子市场的主要部分。电源管理部门的增长主要归功于空间和国防行业高端应用对 MOSFET 和二极管的需求不断增加。2019年,电源开关和金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)等电源管理元件占全球辐射硬化电子市场约40%的主要份额。功率 MOSFET 用于高可靠性要求,专为满足外层空间要求而设计。这些具有出色的耐久性,可对抗高能带电粒子和电离辐射。由于COVID-19大流行持续,电力管理部门的增长受到轻微影响,但在预测期间,其他组成部分的增长率预计将达到最高水平。

设计辐射硬化 (RHBD) 制造技术预计在预测期内以更高的复合年均增长率增长

由于每个芯片成本低、产量大和易修改,预计设计辐射硬化(RHBD)部分在辐射硬化电子市场以最高速度增长。RHBD 存储器、微控制器和 ASIC 主要用于国防和航天工业以及核电站。RHBD 设计的市场在 COVID-19 期间更加突出,因为 RHBD 允许各种政府程序根据预期应用轻松进行修改。虽然工艺辐射硬化(RHBP)是辐射硬化电子系统制造的有效方法,但由于利润低、工艺不确定性大、制造成本高,微电子器件制造商的采用率较低。

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北美在全球辐射硬化电子市场占最大份额。

北美的增长归功于霍尼韦尔航空航天与国防(美国)、微芯片技术(美国)和西林克斯公司(美国)等领先公司以及著名的空间研究机构(如美国国家航空航天局(NASA)、佛罗里达空间研究所(FSRI)和凯克空间研究所(KISS)的大量存在。大多数 rad 硬组件(近 50%)美国向世界多个地区提供,尽管经济增长停滞,以及多德预算成本停滞不前,但由于世界各地正在执行各种空间任务和军事行动,预计对辐射硬化电子产品的需求仍将居高不下。另一方面,预计欧洲在预测期内也将为拉德硬部件制造商带来充满希望的机会。亚太地区的复合年均增长率预计将达到最高。随着中国、印度和日本的尖端制造技术能力以及经济状况的改善,该地区有望进入未来几年的高增长。

贝系统(英国)、意法半导体(瑞士)、微芯片技术(美国)、瑞萨电子(日本)、霍尼韦尔航空航天与国防(美国)和英飞凌科技(德国)是全球辐射硬化电子市场的主要参与者。

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