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Dec 31, 2020 9:00 AM ET

Wi-Fi 芯片组市场增长分析、规模、份额、分析、COVID 19 分析、机遇与挑战,聚焦顶级球员,预测到 2025 年


Wi-Fi 芯片组市场增长分析、规模、份额、分析、COVID 19 分析、机遇与挑战,聚焦顶级球员,预测到 2025 年

iCrowd Newswire - Dec 31, 2020

概述

到 2025 年,全球Wi-Fi芯片组市场预计将达到 27,18370 万美元,在预测期内的复合年均增长率为6.02%。市场研究未来(MRFR)在其报告中,包罗万条的细分和驱动因素,以提供更好的一瞥市场在未来几年。越来越多的公共 Wi-Fi 热点以及个人电脑和平板电脑等智能设备的激增,预计将为市场带来未来几年的重大增长机会。但是,与 Wi-Fi 技术相关的标准和安全预计将限制预测期间市场的增长。在预测期内,平板电脑和个人电脑等智能设备的广泛使用将推动Wi-Fi芯片组市场的发展。

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竞争分析

全球Wi-Fi芯片组市场的主要参与者是高通科技公司(美国)、联发科公司。 (台湾)、英特尔公司(美国)、意法半导体公司(瑞士)、赛普拉斯半导体公司(美国)、台湾半导体制造有限公司(台湾)、全球制造厂(美国)、广通公司(美国)、Marvel技术集团有限公司(百慕大)、安半导体(昆腾通信公司)(美国)、Peraso科技公司(加拿大)、德州仪器(美国)、三星电子有限公司(韩国)和联合微电子公司(台湾)。

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段分析

全球 Wi-Fi 芯片组市场已根据类型、制造技术、模具尺寸、应用和区域进行细分。

根据类型,市场分为移动 Wi-Fi、工业 Wi-Fi 等。移动 Wi-Fi 细分市场在 2018 年占最大市场份额;预计在预测期间将登记最高的复合年均增长率。Wi-Fi 提供多种形状和尺寸。例如,AT&T 的中兴速度公司提供了大量有关其内置显示屏的信息。此外,一些型号,如华为E5377TS-32可以使用任何SIM卡。智能手机和平板电脑中使用的 Wi-Fi 芯片组在此细分市场中进行分类。工业 Wi-Fi 设备使用广泛的以太网解决方案,这些解决方案可进行定制处理,并受敏感数据保护。它提高了网络安全并减少了停机时间。

基于制造技术,市场分为FinFET、Fdsoi Cmos、绝缘体硅(SOI)和Sige。2018年,FinFET细分市场的市场份额最大;预计在预测期间将登记最高的复合年均增长率。鳍场效应晶体管 (FinFET) 是一种多栅极晶体管结构,用于制造尺寸更小、性能更快、能耗更小的 CPU 和内存模块。FinFET 器件采用在绝缘体 (SoI) 基板上硅基板上构建的导电通道进行设计,从而形成称为栅极的翅片状硅结构。绝缘体上完全耗尽的硅(FDSOI)是一种平面工艺技术,可在简化制造工艺的同时提供减少硅几何形状的好处。这种制造工艺技术依赖于两项主要创新。FDSOI CMOS 仍然是一种平面技术,这使得从传统技术转换更加容易。SOI 是分层硅绝缘体或硅基板中硅半导体器件的制造。SOI 技术允许 MOSFET 器件连续小型化。它与制造工艺兼容,无需任何特殊设备或重新加工现有工厂。SiGe 或硅-硅是具有硅和钛任何摩尔比的合金,即具有 Si1+xGex 形式的分子公式。它常用作集成电路(IC)中的半导体材料,用于异质双极晶体管,或用作CMOS晶体管的应变诱导层。

根据模具尺寸,市场分为28纳米、20nm、14nm、10nm等。14nm细分市场在2018年占最大市场份额;预计在预测期内,该段的复合年均增长率最高,20nm 段的价值排名第二。28nm 是一个半节点半导体制造工艺,用作 32 nm 和 22 nm 工艺之间的集约。28nm 技术提供更高的性能、节省更多的能源,并且与其他技术更环保。20nm 技术能够提供比 22nm 或 28 nm 技术节点更好的密度和功率值,因为它使用节能晶体管和互连,以及领先的双阵列技术。14nm FinFET 工艺技术被认为是芯片 (SoC) 上高能效和高性能系统的理想之选。10nm 技术于 2018-2019 年首次推出,其特点是在 FinFET 晶体管中采用 30~40s nm 鳍间距。模具尺寸的另一部分包括16纳米、7nm、5nm和3nm等技术。

根据应用,市场已分为智能手机、平板电脑等。智能手机细分市场在2018年的市场份额最大,预计在预测期内将实现最高的复合年均增长率,PC细分市场的价值排名第二。许多智能手机,包括 iOS 和 Android 手机,都配备了带蜂窝调制解调器(2G/3G/4G)的 Wi-Fi 芯片。有一个通信处理器芯片,其中包括Wi-Fi,蓝牙和GPS等。智能手机、平板电脑和笔记本电脑的日益普及导致对高数据速度的需求,最终增加了对 Wi-Fi 芯片组的需求。台式 PC 不带内置 Wi-Fi;如果用户想要无线连接,则很少有选项,例如 USB Wi-Fi 适配器、PCI-E Wi-Fi 卡或带内置 Wi-Fi 的新主板。

关于市场研究未来:

市场研究未来 (MRFR) 在市场研究领域创造了一个利基市场。它被认为是顶级市场研究公司之一,为各种规模的企业提供深入研究和更新的市场调研报告和见解。使我们与众不同的是我们的超灵敏团队,他们为客户提供高质量的工作,让客户了解各种市场的潜在挑战和机遇。我们的团队擅长于他们的空间,并耐心地倾听每一个客户。

最好的部分是,他们了解自己的工作,并拥有专业知识,以指导客户朝着正确的方向,并在一个紧迫的最后期限取得成效。我们是满足您所有数据研究需求的一站式解决方案。我们的团队不相信”一刀切”的方法创建详细和简洁的报告。我们处理13个行业,包括医疗保健、化工和材料、信息与通信技术、半导体和电子、能源和电力、食品、饮料和营养、汽车、消费和零售、航空航天和国防、工业自动化和设备、包装与运输、建筑和农业。凭借我们针对每个市场报告的独特方法,我们的目标是在定性商业智能和联合市场研究方面达到顶峰。

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