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Jan 6, 2021 1:03 AM ET

电子合约装配市场预计在2017-2-23年价值为1570亿美元


iCrowd Newswire - Jan 6, 2021

市场概要

市场研究未来 (MRFR) 揭示了 2020 全球电子合同装配市场的控制力及其对未来市场的影响。报告提到了COVID 19疫情对电子合同装配市场的影响评估。在审查期间的分析期内,电子合同装配市场预计将以 10% 的复合年均增长率蓬勃发展。电子合同组装市场预计价值从2017年的884亿美元到1570亿美元。然而,复杂的安装过程和经济的下行风险对市场构成挑战。

汽车电子产品和消费类电子产品需求的激增,以及医疗电子产品需求的增加,都助长了分析期内电子合同装配市场的扩张。然而,设计上的规格保留在分析期内会阻碍电子合同装配市场的兴起。

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市场细分

全球电子合同装配市场的细分市场评估由服务和最终用户完成。

电子合同装配市场以服务为主的行业包括电子装配、电子设计与工程、电子制造等。电子制造行业可以赢得高收益的电子合同组装市场,在岁月里。

电子合同装配市场的最终用户领域包括半导体机器人、航空航天、工业/自动化、政府以及 IT 和电信等。电子合同组装在 IT 和电信行业的应用增加,可以推动市场在来年的扩张。在研究期间,机器人领域可以为全球市场获得高收入。

区域分析

电子合同装配市场的趋势遍及亚太地区、北美、欧洲和世界其他地区。由于采用技术进步,北美地区的电子合同组装市场预计将在分析期内以最高速度增长。区域不同关键电子合同装配解决方案提供商的存在可能促使电子合同市场在来年扩大。预计美国将在来年进入地区市场。在欧洲,由于对消费电子产品的需求增加,电子合同装配市场可能会蓬勃发展。支持电子合同组装激增的该地区强劲的经济格局,可能推动整个审查期市场的扩张。蓬勃发展的电信和航空航天部门可以推动区域市场的扩张。区域半导体行业对电子合同装配解决方案的需求增加,也支持亚太地区市场在来年的扩张。医疗电子行业的增长机会也会推动区域市场的发展。此外,EMS供应商的高渗透率可以在分析期内促进电子合同装配市场的发展。

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关键玩家

SIIX(日本)、Elcoteq(卢森堡)、北音科技(新加坡)、佐尔纳·埃莱克特罗尼克(德国)、基准电子公司(美国)、阿尔塔多克斯公司(美国)、创造技术有限公司(加拿大)、塞莱斯蒂卡公司(加拿大)、Flex有限公司(新加坡)、康帕尔电子公司(台湾)、Venture(新加坡)、UMC电子有限公司(日本)、AsteelFlash集团(法国)、法布里内特(泰国)、Plexus公司(美国)、鸿海精密工业有限公司(台湾)、Jabil电路公司(美国)、三美娜SCI(美国)、环球科技实业有限公司(台湾)、东方半导体电子(台湾)、新金宝集团(台湾)、深圳凯发科技(中国)、苏米电子(日本)、金球电子集团(美国)等,都是 MRFR 在电子合同组装市场值得注意的参与者。

关于市场研究未来:

在市场研究未来 (MRFR), 我们通过我们的熟食研究报告 (CRR)、半熟研究报告 (HCRR)、原始研究报告 (3R)、连续饲料研究 (CFR) 和市场研究与咨询服务,使我们的客户能够揭开各个行业的复杂性。

MRFR 团队有最高目标,为客户提供最优质的市场研究和情报服务。我们由组件、应用、物流和市场参与者对全球、区域和国家层面细分市场进行市场研究,使我们的客户能够看到更多、了解更多、做更多工作,从而有助于回答他们所有最重要的问题。

为了随时了解行业的技术和工作流程,MRFR 经常计划并开展与行业专家会面,并组织其研究分析师成员进行行业访问。

联系:
市场研究未来
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浦那 + 411028, 马哈拉施特拉邦, 印度
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