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Jan 21, 2021 3:07 AM ET

芯片规模封装LED市场2020年有望展示广泛增长,|主要公司的行业分析:三星电子有限公司,Lumileds控股B.V.


芯片规模封装LED市场2020年有望展示广泛增长,|主要公司的行业分析:三星电子有限公司,Lumileds控股B.V.

iCrowd Newswire - Jan 21, 2021

市场研究未来发布”芯片规模包LED市场”的调研报告,由亚太地区的需求驱动,全球市场2020年预计将迅速扩大,确保市场估值显著,审查期内复合年均增长率为19.4%。

市场概况

市场研究未来(MRFR)在其最近发布的研究报告中强调,全球芯片规模封装LED市场正在蓬勃发展,预计在审查期内将呈指数级增长,市场估值从2018年的7.438亿美元大幅提升至2023年的18亿美元,预测期内的复合年均增长率为19.4%。

驱动程序和限制

芯片规模封装LED 市场的主要驱动力是 生产成本低、封装密度高。芯片级封装LED市场受到诸多封装步骤不加理、广光束角度小、封装密度高、热阻低、电流均匀扩散等影响因素的驱动,推动了市场的增长。该产品预计将见证在汽车行业的巨大采用。一般照明的应用是芯片规模封装LED市场在来年大幅增长的又一巨大机遇。另一方面,LED制造厂超载和对优质产品的限制,对当前市场前景对市场的增长产生了负面影响。芯片级封装 LED 的低应用率是市场的主要限制因素。此外,其在全球电子行业的限制应用是预测期内市场的主要限制因素。

竞争分析

MRFR确定的在全球芯片级包装市场的主要市场参与者是三星电子公司、 有限公司(韩国)、Lumileds控股B.V.(美国)、欧司朗光电半导体有限公司(德国)、LG Innotek(韩国)、半导体有限公司(韩国)、Epistar公司(台湾)、克里公司(美国)、半莱公司(台湾)、创世纪光能公司(台湾)和莱克斯塔电子公司(台湾)。

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段分析

全球芯片级封装LED市场分析应用,功率范围。

根据应用情况,将市场细分为背光单元(BLU)、汽车照明、一般照明、闪光灯照明等。在应用领域,由于对显示器、电视和其他显示系统等电子产品的需求不断增长,预计背光单元 (BLU) 将在审查期内在市场价值方面占据主导地位。

在功率范围的基础上,市场分为高功率和低功率。

区域分析

全球市场的地理分析在四个主要区域进行,包括亚太地区、北美、欧洲和世界其他地区(拉丁美洲、中东和非洲)。

预计在审查期内,亚太地区将主导芯片级封装LED市场。亚太地区被认为是在智能手机和显示系统领域芯片规模封装LED的扩展和实施方面最具潜力的地区。该地区在芯片级封装LED市场具有巨大的创收潜力,主要来自消费电子行业的垂直行业。

如果您有任何要求,请告诉我们,我们将根据您的需要定制报告。

有关详细信息 » https://www.marketresearchfuture.com/reports/chip-scale-package-led-market-7299

目录:

  1. 市场介绍
  2. 研究方法
  3. 市场动态
  4. 摘要
  5. 市场因素分析
  6. 芯片规模封装LED市场,按细分市场
  7. 竞争分析

继续。。。

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