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Jan 25, 2021 1:55 AM ET

翻转芯片技术市场 2021 全球趋势、增长因素、COVID – 19 爆发、细分市场、应用、区域研究、行业规模和新兴技术预测至 2023 年


翻转芯片技术市场 2021 全球趋势、增长因素、COVID – 19 爆发、细分市场、应用、区域研究、行业规模和新兴技术预测至 2023 年

iCrowd Newswire - Jan 25, 2021

市场研究未来发表了一份关于”翻转芯片技术市场研究报告 – 全球预测到2023年” – 市场分析,范围,风险,进展,趋势和预测到2023年。

行业洞察

电子产品在几乎所有领域的使用激增,有望推动2020年翻页芯片技术市场。半导体和电子行业报告由市场研究未来公司制作,其中突出了扩张的市场选择。据估计,8.29% 的复合年均增长率将提振翻盖芯片技术市场在即将到来的时期的增长。

微机电系统(MEMS)的使用日益增多,估计将为翻转芯片市场带来新的机遇。此外,提高电路可靠性的需要,预计未来将改革翻转芯片技术市场。

段分析

Flip芯片技术市场 各细分市场的评审 基于包装类型、包装技术、产品、晶圆碰撞工艺、应用和区域。翻页技术市场细分的最终用户基础包括医疗设备、汽车、电信、消费电子、工业、军事和航空航天等。基于晶圆碰撞工艺,翻转芯片技术市场分为无铅、锡铅欧特焊板、铜(CU)柱和镀金焊板。基于产品的翻转芯片技术市场细分由CMOS图像传感器、电源IC、LED、CPU、RF、混合信号、模拟、SoC等组成。基于封装技术,将翻盖芯片技术市场分为2.5D、2D和3D封装技术。根据包装类型,翻转芯片技术市场由FC PGA、FC LGA、FC SIP、FC QFN、FC BGA和FC CSP组成。根据区域,翻转芯片技术市场包括亚太地区、北美、欧洲和其他地区。

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详细的区域分析

对翻盖芯片技术市场的区域洞察涵盖亚太地区、北美、欧洲等区域,以及其他地区。预计在预测期内,亚太地区区域市场将控制国际市场。中国和印度作为最重要的制造业中心,它们的贡献有望为翻盖芯片技术市场的增长提供广阔的前景。该行业主要公司的存在正在推动亚太地区的翻盖芯片技术市场。北美地区控制着翻转芯片技术市场中成功的主要市场股份。由于各地区重点公司多,研发活动投资水平提高,在近一个时期可能会推动芯片技术市场。

竞争分析

新的原材料来源的提供可能会给市场带来更多的增长机会。预计分销渠道的简化将创造更好的供应链,并给全球市场带来更积极的影响。市场上发现或尝试的发明也被认为为未来一段时期的增长提供了更多的机会。将某些功能要素纳入生产设施可能会为整个市场创造更好的供应潜力。预计市场变化的势头在预测期内将创造新的增长机会。全球货币的影响预计将对市场增长产生重大影响。预计出口的激增将为未来一段时期的扩大创造建设性局面。预计各行政部门全球贸易政策的影响将进一步增强预测期内的市场扩张潜力。

翻盖芯片技术市场的主要竞争者是英特尔公司(美国)、STATS ChipPAC(新加坡)、意法半导体(瑞士)、全球制造厂(美国)、UMC(台湾)、三星集团(韩国)、安科科技(美国)、Powertech技术(台湾)、ASE、Inc.(台湾)、德州仪器(美国)等。

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