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May 24, 2021 11:00 PM ET

按解决方案类型、部署模型分的全球辐射硬化电子市场:全球机会分析和行业预测,2020-2027 年


按解决方案类型、部署模型分的全球辐射硬化电子市场:全球机会分析和行业预测,2020-2027 年

iCrowd Newswire - May 24, 2021

辐射硬化是指制造电子元器件的行为,能够承受粒子辐射、高能电磁辐射等电离辐射造成的损害。这些产品是经典测试一个或多个结果效果测试,包括总电流剂量,增强的低剂量率效果,和单一事件效果。

全球情报、监视和侦察业务的增加是推动全球辐射强化电子市场增长的关键驱动因素。此外,FPGA 和多核处理器技术在国防和空间应用方面的进步将对市场增长产生积极影响。此外,全球研发活动的增加将推动市场增长。除此之外,对可重新配置的 Rad-Hard 组件的需求不断增加,将推动市场增长。

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然而,高昂的开发和设计成本是阻碍全球辐射硬化电子市场增长的主要制约因素。此外,创建实际测试环境的困难也会影响市场的增长。

市场划分

全球辐射硬化电子市场分为微处理器、内存、FPGA 和传感器等组件。此外,市场细分为航空航天和国防以及核电站等应用领域。

此外,全球辐射硬化电子市场细分为北美、拉丁美洲、欧洲、亚太地区和中东及非洲等五个地区。

市场主要参与者

本报告讨论了各种关键角色,例如

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市场分类

按组件

按应用程序

按地区

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关于我们

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维沙尔·塔库尔

研究支持专家

夸利克特研究

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