header-logo

基于人工智能的营销传播

免责声明:下面显示的文本已使用第三方翻译工具从另一种语言自动翻译而来。


芯片规模包 LED 市场趋势,主要供应商分析,进出口,收入预测 2027

Oct 20, 2021 7:00 PM EST

市场亮点

在全球范围内,芯片规模包LED市场预计将在预测期内有显著增长。在各种照明应用中,对更小、更节能、高光学密度 LED 的需求不断增加,这是推动全球芯片规模封装 LED 市场增长的主要驱动因素。由于对电视、显示器和其他显示系统等电子产品的需求量很大,预计背光装置(BLU)在预测规模方面将主导市场规模。

一般照明和汽车照明应用有望在未来几年促进市场增长。然而,它在整个电子工业中的有限应用是市场的主要限制因素。

在本研究中,芯片规模包LED市场根据应用、功率范围和地区/国家进行细分。通过应用,市场分为背光单元 (BLU)、通用照明、汽车照明、闪光灯等。按功率范围,市场分为大功率和中低功率。

最后,本研究涉及的区域是北美-美国、加拿大和墨西哥:欧洲-德国、法国、英国和欧洲其他地区:亚太地区-中国、印度、日本和亚太地区其他地区:和世界其他地区,包括中东、非洲和拉丁美洲。

请求免费样品 @ https://www.marketresearchfuture.com/sample_request/7299

主要玩家:

芯片规模封装LED市场的突出参与者是Lumileds控股B.V.(美国)、三星电子有限公司(韩国)、半导体有限公司(韩国)、OSRAM光电半导体有限公司(德国)、LG Innotek(韩国)、爱普星公司(台湾)、克里公司(美国)、创世纪光子公司(台湾)、塞米莱德公司(台湾)和莱克斯塔尔电子公司(台湾)。

区域分析

预计在2018年至2023年预测期间,全球芯片规模包LED市场将大幅增长。研究北美、欧洲、亚太地区和世界其他地区的市场地理分析。

亚太地区被认为在芯片规模包LED市场的贡献最大。中国、日本、印度、台湾和韩国是该地区领先国家。在智能手机和显示系统领域开发和采用芯片规模封装 LED 方面,该地区被认为是最具潜力的地区。

预计在预测期内,北美将成为芯片规模包LED市场增长最快的地区。美国和加拿大是北美芯片规模LED市场的领先国家。高增长可归因于该地区存在许多创新半导体公司,这些公司支持推动北美市场芯片规模 LED 产品的增长。

浏览完整报告 » https://www.marketresearchfuture.com/reports/chip-scale-package-led-market-7299

内容表

1 执行摘要

2 报告范围

2.1 市场定义

2.2 研究范围

2.2.1 研究目标

2.2.2 假设和限制

2.3 市场结构

继续。。。

关于市场研究未来

在市场研究未来 (MRFR) 中,我们通过我们的熟食研究报告 (CRR)、半熟研究报告 (HCRR)、原始研究报告 (3R)、连续饲料研究 (CFR) 和市场研究与咨询服务,使我们的客户能够解开各个行业的复杂性。

联系

市场研究未来

电话: 1646 845 9312

电子邮件: sales@marketresearchfuture.com

 

1646 845 9312

聯繫信息:

+1646 845 9312
關鍵詞:  Chip Scale Package LED Market, Chip Scale Package LED Industry, Chip Scale Package LED Market size, Chip Scale Package LED Market share, Chip Scale Package LED Market Analysis, Global Chip Scale Package LED Market