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预计亚太地区在2025年将占据半导体制造设备市场的最大份额

Nov 11, 2021 8:00 PM EST

根据市场和市场部发布的“半导体制造设备市场与COVID-19影响分析,由前端设备,后端设备,Fab设施设备,产品类型,尺寸,供应链参与者,区域 – 全球预测到2025年”的研究报告™,到2025年,全球半导体制造设备市场将从624亿美元增长到959亿美元(预测年) 2020年(估计年份),2020年至2025年复合年均增长率为9.0%。

 

推动这一市场增长的主要驱动因素包括COVID-19影响下对研发设施的投资增加,以及对电动和混合动力汽车的需求增加。此外,由于COVID-19、小型化和技术迁移趋势以及全球人工智能应用计算能力和连通性芯片的高需求,消费电子市场的增长和代工企业数量的增加,在推动半导体制造设备市场的增长方面发挥了关键作用。

 

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对半导体器件的高需求导致光刻设备的使用

2019年,以前端设备计算,光刻领域在半导体制造设备市场所占份额最大。全球对半导体器件的需求不断增加,导致使用光刻设备制造半导体器件。平版设备市场规模最大的主要原因是系统成本高,尽管出货量相对较小。不同半导体器件(如IC和晶体管)在汽车、电信和消费电子等行业的应用导致其需求增加。

 

预计从 2020 年至 2025 年,内存细分市场将以更高的复合年均增长率增长

按产品类型分列的半导体制造设备市场的内存部分预计在预测期内将以较高的复合年均增长率增长。新的存储器技术,如磁电阻随机存取存储器 (MRAM) 和电阻随机存取存储器 (RERAM) 预计将取代传统技术。此外,内存设备需要高精度的粘合、测试、清洁和包装,以获得最佳性能。内存市场的这种变化要求改变制造设备的动态,迫使半导体制造设备供应商为设备制造商开发更高效的设计。

 

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213 或表
74 – 数字
255 页

 

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预计亚太地区在2025年半导体制造设备市场占有最大份额

预计亚太地区在2025年将占据半导体制造设备市场的最大份额。亚太地区的制高点是由于该地区存在大量OSAT公司。这些OSAT公司在半导体制造过程中使用各种前端、后端和晶圆厂设施设备。此外,预计该地区越来越多的 IDM 将在不远的将来推动半导体制造设备市场的增长。同样,中国大陆台湾等地的智能手机、传感器、工业设备和可穿戴设备等电子产品的大规模生产也有望加速亚太地区的市场增长。

 

东京电子(日本)、LAM研究(美国)、ASML(荷兰)、应用材料(美国)、KLA-Tencor(美国)、屏幕控股(日本),泰拉迪恩|(美国)、Advantest公司(日本)、日立高技术(日本)和等离子-热电联产(美国)是全球半导体制造设备市场的关键参与者。这些参与者越来越多地实施产品发布和开发、扩张、合作、协作、协议、合并和收购等战略,以增加其市场份额。

 

相关报告:

按类型分列的模具粘结器设备市场(半自动模具粘结器、全自动模具粘结器)、粘结技术、供应链参与者(IDM 公司、OSAT 公司)、设备、应用(消费电子)和区域 – 2024 年全球预测

 

包装技术包装市场系统(2D IC、2.5D IC、3D IC)、封装类型(BGA、SOP)、包装方法(翻转芯片、线键)、设备(RF前端、RF放大器)、应用(消费电子、通信) – 2023年全球预测

阿希什·梅赫拉先生
市场和市场公司
630邓迪路
套房 430
诺斯布鲁克, IL 60062
美国: 1-888-600-6441


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