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半导体键合市场:占有率,企业简介,成长策略,范围,产业更新,课题,各地区预测

Jan 12, 2022 2:14 PM EST

半导体键合市场概要:

2020年全球半导体键合市场规模为8亿6,570万美元,预计从2021年到2027年的复合年增长率为3.11%

市场概况:

半导体,如硅(Si),是以规则的周期性模式连接在一起的原子,以产生每个原子被八个电子包围的排列。围绕半导体中每个原子的电子之间存在共价连接。当两个原子共享一对电子时,形成共价键。每个原子与周围的四个原子产生四个共价连接。结果,每个原子及其四个相邻原子之间共享八个电子。半导体键合用于构建复合3D结构,空腔和闭合流体通道

机械坚固,能够提供强大的电接触。牢固地结合两个或多个微组分至关重要。

由于对微型电子元件的需求不断增长,物联网设备中堆叠芯片技术的采用增加,以及对电动和混合动力汽车的需求不断增长,预计 半导体键合市场 将出现显着增长。高昂的拥有成本阻碍了市场的增长。然而,对3D半导体组装和封装的需求不断增长,以及物联网和人工智能在汽车行业的日益普及,为半导体键合供应商创造了机会。

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市场划分

全球半导体键合市场已根据工艺类型,技术,类型,应用和地区进行了细分。

根据工艺类型,市场已细分为芯片到芯片键合,芯片到晶圆键合和晶圆到晶圆键合。

基于技术,市场已细分为芯片键合和晶圆键合。芯片粘接部分进一步分为环氧树脂芯片粘合,共晶芯片粘接,倒装芯片连接和混合粘接。晶圆键合部分进一步分为直接晶圆键合,阳极晶圆键合,TCB晶圆键合和混合键合。

根据类型,半导体键合市场已细分为芯片键合机,晶圆键合机和倒装芯片键合机。

根据应用,半导体键合市场已细分为RF器件,MEMS和传感器,CMOS图像传感器,LED和3D NAND。

该研究包括的地区是北美,欧洲,亚太地区,中东和非洲以及南美洲。

主要参与者

BE Semiconductor Industries N.V., ASM Pacific Technology Ltd, Kulicke & Soffa, Panasonic。全球半导体键合市场的特点是存在几个区域和本地提供商。市场上的一些主要参与者是BE Semiconductor Industries N.V.(荷兰),ASM Pacific Technology Ltd(新加坡),Kulicke & Soffa(新加坡),Panasonic(日本),Fuji Corporation(日本),Yamaha Motor Robotics Corporation Co.(日本),SUSS MicroTech SE(德国)和Shiaura Mechatronics(日本)

区域分析

就地区而言,全球半导体键合市场已被归类为北美,欧洲,亚太地区,中东和非洲以及南美洲。亚太地区可能是占主导地位的区域市场,因为中国,日本和印度的发展中国家采用先进技术的速度更快。随着亚太地区技术意识的扩大,消费电子产品市场也在不断扩大。因此,半导体键合市场正在增长。持续创新,主要是在IT,电信和汽车行业,一直在推动北美电子制造和设计服务市场的增长。旨在灌输尖端技术和推进现有技术的战略合作也有望在预测期内推动北美半导体键合市场的增长。预计欧洲半导体键合市场的增长将受到现代技术的日益普及以及中小型企业(SME)数量的不断扩大的影响。不断增长的技术采用,对从研发和技术中获得的创新的关注,更多的IT组织以及正在进行的项目将推动欧洲地区的市场。

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目录:

  1. 半导体键合市场发展趋势分析
  2. 半导体键合市场趋势分析
  3. 半导体键合市场规模(数量、价值)预测
  4. 营销渠道
  5. 直销
  6. 间接营销
  7. 半导体键合客户
  8. 市场动态
  9. 半导体键合市场趋势
  10. 机会
  11. 半导体键合市场推动因素
  12. 挑战
  13. 影响因素
  14. 方法/研究方法
  15. 研究项目/设计
  16. 半导体键合市场规模估计
  17. 数据源

关于我们:

在Market Research Future(MRFR),我们通过熟食研究报告(CRR),半熟研究报告(HCRR),原始研究报告(3R),连续饲料研究(CFR)以及市场研究和咨询服务,使我们的客户能够解开各个行业的复杂性。

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