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到2030年,半导体晶圆市场销售额将达到271.3亿美元

May 5, 2022 8:56 AM EST

根据Allied Market Research发布的一份新报告,题为“半导体晶圆市场按晶圆尺寸,技术,产品类型和最终用途:全球机会分析和行业预测, 2021–2030,”2020年,全球半导体晶圆产业规模为168.7亿美元,预计到2030年将达到271.3亿美元,复合年增长率为4.8%。在预测期内,亚太地区预计将成为全球市场的主要贡献者,其次是北美和欧洲。

半导体晶圆是半导体器件生产中的重要组成部分。半导体晶圆具有非常大量的小芯片,这些芯片将使用先进的半导体制造设备生产

全球半导体晶圆市场规模的增长预计将受到诸如用于传输超高频,快速电子开关和高速信号应用的功率放大器中半导体晶圆的使用增加等因素的推动。此外,智能设备的采用增加和消费电子设备销售的增长推动了整体市场的增长。然而,原材料成本的波动是全球半导体晶圆行业的主要制约因素。相反,汽车、医疗保健和工业应用中使用量的激增预计将为半导体晶圆行业创造有利可图的机会

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此外,发展中国家往往见证半导体晶圆产品的高度渗透,特别是在汽车和工业部门,预计将增加市场增长。此外,汽车系统中电子产品集成度的提高预计将加速市场增长.

全球半导体晶圆市场份额分为晶圆尺寸,技术,产品类型,最终用途和地区。按晶圆尺寸,市场分为6英寸,8英寸,12英寸等。根据技术的不同,市场分为晶圆凸起,封装和组装、测试和检查等。该研究涵盖的产品类型包括存储器,处理器,模拟等。在最终用途的基础上,市场分为汽车,消费电子,工业,电信等.< / p>

地区而言,已经分析了北美,欧洲,亚太地区和LAMEA的半导体晶圆市场趋势。亚太地区在2020年贡献了最大收入。此外,在2020年至2030年期间,与其他地区相比,亚太地区的半导体晶圆市场预计将以更快的速度增长。这归因于印度,中国,日本,台湾和韩国等新兴经济国家的需求增加

Covid-19影响分析

COVID-19的爆发对电子和半导体行业产生了重大影响。由于COVID-19病例数量的增加,各国的业务和制造部门已关闭,预计将于2021年继续关闭。此外,部分或完全封锁扰乱了全球供应链,给制造商接触客户带来了挑战

COVID-19大流行正在影响全球社会和经济。此次疫情的影响与日俱增,并影响着全球整体业务。这场危机正在给股市带来不确定性,导致商业信心下降,供应链大幅放缓,客户群的恐慌加剧

由于制造单位关闭,处于封锁状态的亚洲和欧洲国家遭受了重大的业务和收入损失。生产和制造业的运营受到COVID-19爆发的严重影响,进一步影响了半导体硅片市场的增长

此外,由于生产设施停滞不前,COVID-19大流行影响了电子行业,这反过来又推动了工业对电子和半导体产品的需求。其主要影响包括整个欧洲的大规模制造中断以及中国零部件出口中断,这可能会阻碍半导体晶圆市场。增长.

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该研究的主要发现

<乌尔>
  • 消费电子行业预计将成为主要应用,其次是automotive.
  • 2020年,亚太地区和北美合计占全球市场份额的83%以上
  • 预计在预测期内将见证最高的增长率
  • 美国是北美半导体硅片市场的主要股东,在2020年约占93%的份额
  • 除产品类型外,内存部门在2020年的收入最高。然而,处理器领域预计将在不久的将来见证最高的增长率.
  • 地区来看,半导体硅片市场份额由亚太地区主导。此外,预计亚太地区在未来几年将出现显着增长
  • 半导体晶圆市场报告中介绍的主要参与者包括富士通半导体有限公司,Global Foundries,Global Wafers,micron,Semiconductor Manufacturing International Corporation(SMIC),Shin Etsu,Siltronics,Sumco,台湾积体电路制造公司(TSMC)Limited和United Microelectronics Corporation(UMC)。这些参与者采取了各种策略,例如合作伙伴关系,扩张和收购,以加强他们在半导体晶圆行业的立足点

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