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半导体代工市场（2022-2030） |主要公司的规模、份额、趋势、区域分析和细分
根据市场研究未来洞察分析，全球 半导体代工市场 预计将从 2022 年到 2030 年实现 ~7.90% 的复合年增长率，到 2030 年将超过 ~1497.3 亿美元。
目前，全球半导体代工市场正在快速增长。这一因素正在推动半导体代工业务的发展，因为半导体代工厂预计自动驾驶中使用的半导体将增加，从而加大生产汽车芯片的力度。半导体代工服务对许多行业都有利。需要半导体代工服务的一些主要行业是电信、计算机和网络、消费电子和汽车。COVID-19 疫情正在破坏供应链，这也减缓了全球半导体代工市场的增长。由于公开披露的供应链中断以及对半导体封装和测试服务提供商收入的威胁，股价正在下跌。较低的股东回报导致低水平的投资。半导体代工服务提供商正专注于制定备份计划，以解决当前危机中的短期和长期供应链中断问题。
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半导体代工市场主要参与者
一些主要的市场参与者是
- 台湾积体电路制造股份有限公司
- 联合微电子公司 （UMC）
- 三星电子有限公司（三星代工）
- 东埠海泰克有限公司
- 华虹半导体有限公司
- 格芯公司
- 半导体制造国际公司
- 英特尔公司，意法半导体 NV
- 动力芯科技股份有限公司
- 塔半导体有限公司
- 先锋国际半导体公司
- X-FAB 硅代工厂
- 恩智浦半导体NV
- 瑞萨电子株式会社
- 微芯科技公司
- 德州仪器公司
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半导体代工市场区域分析
亚太地区在 2021 年主导了半导体代工市场。由于半导体代工企业和服务提供商如此之多，亚太地区的行业竞争激烈。与其他地区相比，区域市场在过去十年中持续增长，并有望继续增长。亚太地区拥有最大的半导体代工厂全球市场份额。
北美是半导体代工厂增长最快的地区。随着对半导体芯片需求的不断增长，这些国家的企业都在将创造性的解决方案付诸实践。为了确保美国半导体的持续供应，美国正在准备一项可观的投资，以支持美国研究设施和尖端制造设施的建设。在半导体芯片短缺之后，美国的供应链得到了更多的关注。
半导体代工厂市场区隔
全球半导体代工市场已细分为技术节点和应用。
根据技术节点，市场已细分为20 Nm，10/7 / 5 Nm，16/14 Nm，45/40 Nm，28 Nm，65 Nm，130 Nm和其他技术节点。130 Nm 细分市场在 2021 年占有突出份额。采用 130 nm 技术的节点具有更长的使用寿命和更具吸引力的价格点。另一方面，65 Nm细分市场是预测期内增长最快的细分市场。推动细分市场扩张的主要因素是全球范围内对电动、互联和自动驾驶汽车的需求不断增长。
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根据应用，市场已细分为消费电子和通信、汽车、工业、HPC 和其他应用。消费电子产品在 2021 年半导体代工市场中占有重要份额。由于对新技术的需求不断增加，以及新技术的快速发展以满足客户的需求，消费电子行业是世界上增长最快的企业之一。随着消费者需求的增加，企业一直专注于创造高性能、用户友好的产品。由于手机使用量的增加，通信是增长最快的部分。
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