半导体键合市场规模预计到2030年的复合年增长率为3.11%，|芯片技术在物联网设备中的应用扩大

根据市场研究未来洞察分析，全球 半导体键合市场 预计将从 2022 年到 2030 年以 3.11% 的 复合年增长率增长，到 2030 年将超过 ~8.9 亿美元。

物联网（IoT）领域的很大一部分需要类似于堆叠芯片技术的功能。堆叠芯片减小了最终设计的整体尺寸。手持电子设备是广泛采用堆叠芯片方法的主要原因之一。因此，对半导体键合解决方案的需求不断增长，是物联网设备越来越多地采用芯片技术的罪魁祸首。此外，工业4.0的到来以及汽车行业人工智能等尖端技术的发展有力地促进了新的市场发展。开发自适应巡航控制、增强型驾驶员辅助系统等技术将支持全球半导体键合市场的增长。

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半导体键合市场主要参与者

一些主要的市场参与者是

• ASMPT，松下公司
• 法斯福德科技有限公司
• 新川电气工业株式会社
• SUSS MicroTec SE， EV Group （EVG）
• 库利克和索法工业
• 帕洛玛技术公司，涩原机电一体化公司
• TDK株式会社
• 东京电子有限公司
• 三菱重工株式会社
• 迈克罗尼克集团
• 英特尔公司
• 天水科技
• 泰瑟拉技术公司

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区域分析

北美在20201年主导了半导体键合市场。因为电子元件对存储芯片的需求越来越大。汽车行业对技术发展的需求日益增加，例如自动驾驶汽车和高级驾驶辅助系统（ADAS）的开发。

预计亚太地区的半导体键合市场将出现巨大增长。此外，工业4.0的到来以及汽车行业人工智能等尖端技术的发展有力地促进了新的市场发展。

半导体键合市场细分

全球半导体键合市场已细分为类型、工艺类型、键合技术和应用。

根据类型，半导体键合市场分为芯片键合机，晶圆键合机和倒装芯片键合机。晶圆键合机细分市场占 2021 年半导体键合市场的最大份额。晶圆键合越来越多地用于绝缘体上硅（SOI）器件、硅基传感器、执行器和光学器件。晶圆键合技术具有多种优势，包括防止表面气泡和各种键合物质，以及使用减薄方法进行智能切割程序。

市场已根据工艺类型分为芯片到芯片键合、晶片到晶圆键合和晶圆到晶圆键合。模具到水部门在 2021 年占据了巨大的收入份额。晶片到晶圆键合是一种允许的方法，可以加速3D/异构集成的实施，并生产具有过高带宽、性能和咖啡能耗的新一代设备。

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基于键合技术，半导体键合市场已分为芯片键合技术，共晶芯片键合，环氧树脂芯片键合，环氧芯片键合，倒装芯片连接，混合键合（用于3D NAND），晶圆键合技术，直接晶圆键合，阳极晶圆键合等。芯片键合技术部门在 2021 年半导体键合市场中占最健康的收入份额。芯片键合是一种应用于半导体封装的生产技术。它也被称为“芯片到连接”或“模具放置”，它需要使用胶水或烧结将芯片（或芯片）连接到物质或包装上。

根据应用，市场分为射频器件，MEMS和传感器，CMOS图像传感器，LED和3D NAND。LED部门占最大的收入份额2021 年半导体键合市场。当电流流过发光二极管（LED）（也称为LED）时，它会发光。这是通过重新组装具有n型电子密度的p型半导体间隙以产生光来实现的。半导体物体的吸收边缘决定了光的波长。

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