下一代功率半导体市场分析：按产品材料、设备和应用 |富士电机、意法半导体

下一代功率半导体市场 洞察

下一代功率半导体市场预计将在2030年结束的整个预测期内恢复增长。现代功率半导体也被称为宽带隙半导体，因为它们的带孔更大。GaN、SiC 和 GaN 的带空穴分别为 1.1、3.3 和 3.4。

GaN和SiC半导体可用于代替传统的Si（硅）半导体，以创建更紧凑，更高效的器件。现代功率半导体为电子硬件的进步带来了新的可能性。

即将到来的功率半导体市场规模 数据创新的基础和核心是微电子和强制设备的结合。

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那时不再需要电缆，使与世界任何地方的人都可以进行通信。凭借其更广泛的特性，例如低电压增加的惊人电流电压质量、最小的交换不运气、无尾流以及轻质器件，力半导体具有实现目标的关键优势。

下一代功率半导体市场份额报告研究研究了冠状病毒大流行对市场开拓者、市场奉献者和颠覆者的业务收入的影响，这在我们的调查中得到了体现。

这些研究讨论了尖端功率半导体市场的重大进展以及有机和无机发展战略。许多公司专注于有机开发流程，如产品发货、产品背书，以及其他如许可证和活动。

作为下一代功率半导体市场增长活动的一部分，该行业观察到收购、组织和协作努力。这些练习使市场参与者有可能扩大他们的客户和业务。

下一代功率半导体市场关键数据：

• 富士电机（日本），
• 赛米控（美国），
• Vishay Intertechnology（美国），
• 英飞凌科技（德国），
• 意法半导体（瑞士），
• 三菱汽车（日本），
• 东芝（日本），
• 仙童（美国），
• 恩智浦半导体（荷兰）和
• 瑞萨电子（日本）

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下一代功率半导体市场区域评估

根据对下一代功率半导体的需求，北美是市场的主要地区，2015年占全球市场的5.20%，价值为2345万美元。

推动北美市场的主要因素是汽车行业的吸引力。

亚太地区的复合年增长率为5.20%，已成为增长最快的行业，2015年的价值为$XX百万美元。据估计，亚太地区将在预期期结束前主导市场。欧洲仍然是第三大市场，占整个行业的5.20%，价值2345万美元。

下一代功率半导体市场：

根据最终用户、应用、晶圆尺寸和器件，全球 SiC 功率半导体市场已细分。

尖端功率半导体市场根据类型分为GaN，SiC和其他。

二极管、MOSFET/IPD 和 IGBT/功率模块按器件划分

尖端功率半导体市场根据其预期用途分为许多部分：LED照明，智能家居，混合动力和电动汽车，可再生能源等。

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它提供了 2023 年至 2030 年北美、欧洲、亚太地区 （APAC）、中东和非洲 （MEA） 以及南美和中美洲五个关键地区的市场规模和收入预测。

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