硅片市场预计将达到152.4亿美元，2022年至2030年的复合年增长率为4.1％。

硅晶圆的市场洞察力：

根据MRFR的分析，全球硅片市场从2022年到2030年的复合年增长率预计将达到4.1，到2030年的价值将超过152.4亿美元。

硅片是硅晶体的薄片，被用作制造集成电路、太阳能电池和传感器等电子元件的基础材料。2020年，全球硅片市场规模为89亿美元，预计从2021年到2028年将以6.8的复合年增长率（CAGR）增长。由于供应链中断、生产停顿和电子设备需求减少，COVID-19大流行病影响了全球硅片市场。这场大流行造成了半导体行业的增长放缓，影响了对硅片的需求。然而，由于医疗保健、通信和娱乐等各行业对电子设备的需求不断增加，预计市场将在大流行后的一段时间内恢复。

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主要参与者：

• 新益津（日本）公司
• Sumco (日本)
• 世创电子材料(德国)
• MEMC (美国)
• LG世创 (韩国)
• SAS (TW)
• Okmetic (FI)
• 神河FTS (中国)
• SST (中国)
• JRH (CN)
• MCL (CN)
• 格瑞特 (中国)
• 合晶科技 (TW)
• 中环环欧(中国)
• Simgui (CN)、

是硅晶圆市场上引人注目的供应商。

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硅晶圆市场的区域分析：

亚太地区在2020年主导了硅片市场，预计在预测期内将继续保持其主导地位。该地区的增长是由主要的半导体制造商，如三星电子、台积电和SK海力士，在韩国、台湾和中国等国家的存在所推动。北美和欧洲也是硅晶圆市场的重要地区，因为有英特尔、美光科技和英飞凌科技等主要半导体公司的存在。

硅片市场的细分：

全球硅片市场已被划分为材料、类型、应用和硅片尺寸。

基于材料：P-型和N-型

基于类型：外延硅片、抛光硅片、SOI硅片、扩散硅片和退火硅片

基于应用：太阳能电池、MEMS制造、集成电路/微芯片和光电电池

基于晶圆尺寸：300mm、150mm、200mm和450mm

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