按类型、制造技术、芯片尺寸、应用和地区划分的全球Wi-Fi芯片组市场分析

Wi-Fi芯片组市场洞察

根据MRFR的分析，全球Wi-Fi芯片组市场预计从2022年到2030年的复合年增长率为6.02%，到2030年市场价值将超过359.1亿美元。全球Wi-Fi芯片组市场是指通过Wi-Fi（无线保真）技术实现无线通信的集成电路或芯片市场。Wi-Fi芯片组是智能手机、笔记本电脑、平板电脑、智能家居设备和其他物联网（IoT）设备等各种设备的重要组成部分。随着Wi-Fi设备的普及和高速无线连接需求的增长，Wi-Fi芯片组市场经历了多年的大幅增长。市场规模和增长受到技术进步、互联网普及率上升、智能设备激增以及无缝无线通信需求等因素的影响。

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主要参与者

• 联发科公司（台湾）
• 高通技术公司（美国）
• 意法半导体公司（瑞士）、
• 英特尔公司（美国）
• 赛普拉斯半导体公司（美国）、
• 全球代工厂（美国）
• 博通公司（美国）、
• Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.Ltd（台湾）、
• Quantenna Communications Inc（美国）
• Marvell Technology Group Ltd (百慕大)、
• Peraso Technologies Inc（加拿大）、
• 三星电子有限公司（韩国）
• 德州仪器公司（美国）
• 联合微电子公司（台湾）

区域分析

就Wi-Fi芯片组的技术应用和市场增长而言，北美是领先的地区之一。该地区的Wi-Fi芯片组市场拥有强大的主要参与者。智能家居、智能城市和物联网设备在各行各业的日益普及推动了对Wi-Fi芯片组的需求。促进市场增长的主要国家包括美国和加拿大。

欧洲是Wi-Fi芯片组的另一个重要市场，原因是智能手机普及率高、技术进步以及物联网设备的采用率不断提高。德国、英国、法国和意大利等国家是该地区市场的主要贡献者。主要半导体制造商的存在以及对联网设备日益增长的需求推动了市场的增长。

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亚太地区是一个快速增长的Wi-Fi芯片组市场，主要受人口增长、可支配收入增加和智能手机普及率增长的推动。中国、印度、日本、韩国和台湾等国家和地区是市场增长的主要贡献者。该地区是半导体制造中心，一些关键企业位于台湾和韩国等国家。不断扩大的消费电子产业，以及对高速互联网连接不断增长的需求，推动了市场的增长。

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市场细分

全球Wi-Fi芯片组市场细分为类型、制造技术、芯片尺寸、应用

类型 ：Wi-Fi，工业Wi-Fi

技术： FinFET, Fdsoi Cmos, 硅绝缘体（SOI）, Sige

尺寸：28纳米、20纳米、14纳米、10纳米

应用 : 智能手机 , 平板电脑 , 个人电脑

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