到 2030 年，物联网芯片市场规模将达到 6412 亿美元，年复合增长率为 6.2

物联网芯片市场分析

根据 Market Research Future 的最新报告，到 2030 年，全球物联网芯片市场规模将达到 6412 亿美元，年复合增长率为 6.2%。

驱动因素

物联网设备的使用不断增加，推动市场增长

在预测期内，物联网设备使用量的增加将推动市场增长。物联网设备已变得无处不在，渗透到从消费电子、医疗保健到汽车和工业等各个领域。这种普遍应用是市场强劲增长的重要驱动力。

机遇

对高能效物联网 CPU 的需求日益增长，将带来巨大商机

在预测期内，对高能效物联网 CPU 日益增长的需求将为物联网芯片市场带来丰厚的利润。人们对无需更换或充电即可长时间运行的设备的需求不断增长，从而推动了这一需求。物联网芯片生产商正在为传感器和可穿戴设备等低功耗小工具生产这些 CPU。高能效处理器一定会受到使用物联网小工具和应用程序的大多数人的青睐。

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限制与挑战

隐私问题成为市场制约因素

在预测期内，隐私和安全问题、标准协议的缺乏以及物联网连接设备的高能耗可能会成为市场制约因素。此外，COVID-19 流行病的影响也可能阻碍市场增长。

主要参与者

全球物联网芯片市场报告中介绍的主要行业参与者包括

• 英特尔公司（美国）
• 高通技术公司（美国）
• 德州仪器公司（美国）
• 恩智浦半导体公司（荷兰）、
• 微芯科技公司（美国）
• 联发科技公司（台湾）、
• 意法半导体公司（瑞士）、
• 瑞萨电子公司（日本）
• 华为技术有限公司Ltd.（中国(中国）、
• 英伟达公司（美国）
• 赛普拉斯半导体公司（美国）
• 先进微器件公司（美国）、&
• 三星电子有限公司（Samsung Electronics Co.Ltd.（韩国）。(韩国）。

市场细分

全球物联网芯片市场根据终端用户和产品进行了细分。

按产品划分，逻辑设备将在预测期内引领市场。

按终端用户划分，消费电子产品将在预测期内主导市场。

区域分析

亚太地区将主导物联网芯片市场

亚太地区将在预测期内引领物联网芯片市场。大部分物联网投资都在这里，新加坡和韩国是采用物联网芯片的主要市场。根据经济合作与发展组织（Organization for Economic Cooperation & Development）的数据，韩国是第一大市场，其联网频率高于其他国家。亚太地区因其不断扩大的消费和工业物联网应用，以及韩国和中国等领先半导体制造中心的存在，将占据最大的市场份额。对智能设备和联网设备的需求不断增长，进一步推动了市场的发展，瑞萨电子公司（Renesas Electronics Corp.

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北美物联网芯片市场将实现可喜增长

在预测期内，北美物联网芯片市场将取得令人钦佩的增长。由于制造业等行业中联网设备的使用率不断上升，北美可能会极大地促进物联网投资。在物联网服务大幅增长的同时，人们对 5G 技术的接受程度也在不断提高，这将有助于市场在未来几年内不断扩大。促进市场增长的其他因素还包括：物联网领域有关改进和新技术的研发工作得到加强，以及人们对改善生活方式的需求不断增长。

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