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到 2030 年,热界面材料市场规模将超过 74 亿美元,原因是电动汽车 (EV) 需求增加和数据中心基础设施不断扩大

Oct 26, 2023 9:00 AM EST

根据 SNS Insider 的研究,在电子产品微型化、电动汽车的兴起、数据中心的扩大、5G 技术的出现、材料科学创新、环保法规以及对高性能计算的需求等各种因素的推动下,热界面材料市场有望实现大幅增长。

SNS Insider 的报告指出,热界面材料市场在 2022 年的价值为 34 亿美元,预计到 2030 年将达到 74 亿美元,在 2023 年至 2030 年的整个预测期内将呈现 10.2% 的复合年增长率 (CAGR)。

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市场报告范围

热界面材料(通常缩写为 TIMs)是通过填充界面上自然产生的微小间隙和不规则性来提高两个表面之间热传导性的物质。热导率提高后,热源到散热器之间的热传导和散热效果会更好,从而降低工作温度,延长器件寿命。TIM 广泛应用于电脑、笔记本电脑、智能手机和游戏机等电子设备中,用于散热处理器、显卡和其他组件产生的热量。TIM 还用于航空航天领域,以确保航空电子设备、卫星组件和各种机载电子系统的可靠冷却。

主要参与者

Parker chomerics、Henkel Corporation、Indium Corporation、Momentive performance materials Inc、Dow Corning、Zalman tech corporation limited、Bergquist company、Laird technologies。

市场分析

在环境问题和政府倡议的推动下,全球汽车行业正在经历向电动汽车的模式转变。电动汽车对功率电子器件的要求更高,热量管理是一个关键问题。热界面材料已在电动汽车电池管理系统、电力电子设备和热管理解决方案中得到应用,极大地促进了热界面材料市场的增长。数据的指数级增长和数据中心基础设施的扩展推动了市场的发展。数据中心需要可靠、高效的冷却解决方案,以确保不间断运行。热界面材料用于数据中心,以提高高性能计算系统、服务器和存储单元的散热效率。5G 技术的推出是 TIM 市场另一个引人注目的增长动力。随着 5G 技术的发展,对能承受更高的数据传输速度、结构紧凑且高效的电子元件的需求日益增加。热界面材料对于保持这些元件的温度、使其发挥最佳功能至关重要。

经济衰退的影响

经济衰退的一个主要后果是消费者支出减少。随着可支配收入减少,消费者紧缩预算,对电子设备的需求也随之减少。这反过来又影响了热界面材料市场,因为制造的设备减少,导致对热管理解决方案的需求下降。公司正致力于精简运营和优化制造流程,以降低成本。这有助于在价格敏感的市场中保持竞争力。探索热界面材料的新市场和新应用,如电动汽车行业和可再生能源行业,有助于抵消传统电子产品需求的减少。

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俄乌战争的影响

冲突的不确定性及其对供应链的影响导致了热界面材料市场的价格波动。由于原材料价格上涨、运输挑战和地缘政治风险,制造商和供应商面临着生产成本增加的问题。为了应对供应链中断和价格波动,许多热界面材料制造商正在探索替代采购战略,并使其供应商基础多样化。公司希望减少对受冲突影响地区原材料的依赖,并寻求更稳定的来源。一些企业还在考虑进行纵向整合,投资国内生产能力,以增强供应链的弹性。

市场细分:

按材料类型

  • 胶带和薄膜
  • 弹性垫
  • 润滑脂和粘合剂
  • 相变材料
  • 金属基材料

按应用分类

  • 电信
  • 计算机
  • 医疗设备
  • 工业机械
  • 耐用消费品
  • 汽车电子产品
  • 其他

按化学分类

  • 硅树脂
  • 环氧树脂
  • 聚酰亚胺

主要地区发展

北美是全球热界面材料市场的重要参与者,这主要得益于领先技术公司的存在和半导体行业的蓬勃发展。由于高性能计算和电动汽车的日益普及,该地区对热界面材料的需求不断增长。欧洲 TIMs 市场的特点是非常注重可持续发展和能源效率。欧盟严格的环保政策和汽车行业向电动汽车的转型推动了对先进 TIM 的需求。亚太地区已成为 TIM 生产和消费的主要中心。快速的工业化、蓬勃发展的消费电子市场以及 5G 技术的采用,推动了对高效散热解决方案的需求。

热界面材料市场 研究主要启示

  • 胶带和薄膜领域将主导市场,这是有充分理由的。这些材料具有应用广泛、高效可靠等特点,已被证明是电子产品及其他领域不可或缺的资产。随着各行各业的发展,胶带和薄膜在热管理领域处于领先地位。
  • 电信领域将主导市场,这也是理所当然的。它能够满足电信行业的独特需求,同时注重运行的稳定性,使其成为热管理解决方案的重要参与者,为我们这个互联的世界提供动力。随着电信行业的不断进步,该领域仍将处于热管理创新的最前沿。

热界面材料市场相关的最新动态

  • 著名的材料技术公司 Arieca 签署了一项突破性协议,旨在开发一种尖端的液态金属热界面材料 (TIM),专门用于电子设备中的电源模块。这一创新努力是为了满足当今电源模块对增强热性能和热效率日益增长的需求。
  • 信越化学是化工行业的知名领导者,最近在为电动汽车(EV)和混合动力汽车领域开发尖端有机硅热界面材料方面取得了重大进展。有机硅热界面材料在确保电动汽车和混合动力汽车电子元件的最佳性能和使用寿命方面发挥着关键作用。

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目录

1.导言

2.研究方法

3.市场动态

4.影响分析

5.价值链分析

6.波特五力模型

7.PEST分析

8.热界面材料市场细分,按材料类型划分

9.按应用划分的热界面材料市场

10.热界面材料市场细分,基于化学成分

11.区域分析

12.公司简介

13.竞争格局

14.使用案例 & 最佳实践

15.结论

联系我们: Akash Anand 业务发展战略主管 [email protected] 电话:1-415-230-0044(美国) | 91-7798602273 (印度 1-415-230-0044 (US) | 91-7798602273 (IND) 网站: https://www.snsinsider.com

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