硅晶圆市场规模预计到2030年将达到152.4亿美元，年复合增长率为4.1% | 多种终端应用推动硅晶圆市场需求

全球硅片市场正在快速增长，主要是由于快速增长的终端行业，包括太阳能电池、移动电话、电子和无线通信设备。随着硅晶圆在消费电子、智能手机、军事武器和电信&汽车系统中使用的设备的大量消费，市场预计将显示出巨大的机会。

在这方面，Market Research Future（MRFR）指出，到2030年，硅晶圆市场的估值将达到15.24BN美元，在审查期间（2022-2030）以4.1AGR增长。证实市场增长的其他因素包括全球电子工业和硅晶圆技术的巨大进步。

此外，在太阳能需求增长的带动下，太阳能电池板和太阳能电池的销售增加，促进了硅晶圆市场的规模。相反，硅片的高生产成本是阻碍市场增长的一个主要因素。尽管如此，快速增长的半导体和传感器市场将支持整个预测期的市场增长。

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行业趋势

今天，先进的传感器被用于物联网应用，基于MEMS（微机电系统）并在硅片上制造，使用为制造半导体IC开发的方法。而且，这些MEMS传感器使用微观机械结构来检测运动、声音、压力、光线，甚至是气体类型。由于消费类电子设备的使用越来越多，其销量不断上升，是市场增长的主要驱动力。

硅片也被用于生产纳米材料和微观计算机系统。小型化电子产品和便携式设备的增长趋势为市场参与者创造了若干机会。快速增长的移动电话行业和无线通信设备的普及推动了市场收入。

此外，各种电子设备如智能手机、电脑、一些军事武器和其他连接设备的使用不断增加，创造了重要的市场机会。汽车、医疗保健、航空航天&国防和消费电子领域越来越多地采用半导体设备，推动了市场规模。语音识别、机器视觉和视频监控系统中越来越多的硅片应用影响了市场价值。

半导体和传感器市场的蓬勃发展促进了市场份额。此外，人工智能和ML等无处不在的技术的使用不断增加，预计在未来几年将促进市场增长。此外，对性能更好的集成电路的需求上升，以及对量子计算机&芯片的需求增长，是界定不断增长的市场格局的主要趋势。

报告范围。

硅片市场细分

该报告分为类型、直径、应用和地区。类型部分分为 抛光晶圆、外延晶圆、SOI晶圆、扩散晶圆和其他。直径部分分为100纳米至150纳米、200纳米、300纳米和450纳米及以上。

应用部分分为 射频电子、MEMs、汽车、消费电子、光电子和其他。

北美、欧洲、亚太、中东& 非洲和其他地区。com/reports/silicon-wafers-market-2052">https://www.marketresearchfuture.com/reports/silicon-wafers-market-2052

硅晶圆市场区域分析

亚太地区在全球硅晶圆市场中占据主导。亚太地区长期以来一直以其原材料优势和具有成本竞争力的劳动力吸引着外国投资者。另外，该地区大量的半导体和SiC制造公司也促进了市场规模的扩大。该地区的硅制造商正在努力促进产出和保障投资。

亚洲的硅片制造商通常有较少的碳足迹，因为有充足的可再生能源用于生产和减少物流相关的排放。此外，对技术先进的小工具，如电脑、笔记本电脑&平板电脑的需求不断增长，以及智能手机用户数量的增加，都影响着该地区的市场份额。日本、韩国、中国和印度等国家在该地区的硅片市场中占领先地位。

竞争格局

竞争激烈，全球硅片市场由于存在许多成熟的参与者而显得很分散。对新产品的需求不断增加，这将有助于 领先的碳化硅（SiC）芯片制造商加快硅片生产，提高芯片性能&功率效率。硅片制造商努力减少他们的碳足迹，并建立了从美国和德国采购多晶硅等原材料的采购战略。

他们加快生产，以确保向市场提供更多的硅产品，支持行业的规模化发展，实现他们的增长速度的雄心。业内人士致力于将每片硅片的产量提高一倍，满足全球对优质电动汽车动力系统不断增长的需求。例如，2022年8月16日，Jinxdeepl69 >，Jinxdeepl70 Meyer Burger宣布与挪威水晶公司签署了一项具有约束力的协议，以确保其在德国的电池生产所需的硅片供应。两家公司一直在讨论在未来几年内扩大硅片供应的可能性。Meyer Burger公司的发展计划包括使其电池生产在战略上尽可能独立。

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引领硅晶圆市场的厂商包括Shin Etsu（日本）、Siltronic（德国）、Sumco（日本）、MEMC（美国）、SAS（台湾）。LG Siltron（韩国）、Okmetic（芬兰）、SST（中国）、Shenhe FTS（中国）、JRH（中国）、GRITEK（中国）、CL（中国）、Wafer Works（TW）、Simgui（中国）和Zhonghuan Huanou（中国）等等。

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