边缘 AI 硬件市场-增长与机遇（2027 年）

边缘 AI 硬件市场预计将从 10.56 亿台增长到 2027 年达到 27.16 亿台;预计在预测期内将以20.8%的复合年增长率增长。边缘AI硬件市场的增长预计将受到降低数据存储和运营成本的关注以及许多智能应用程序的开发的推动。

在预测期内，消费电子产品的边缘AI硬件市场预计将拥有最高的市场份额。对智能手机、智能可穿戴设备和其他设备的需求正在大幅上升。此外，边缘AI新用例的创新和发展可能导致边缘AI硬件市场中消费电子领域的高增长。

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北美在边缘AI硬件市场中占有第二高的市场份额。北美对采用最新技术的反应非常迅速，并且是人工智能技术的早期采用者。美国是该地区边缘AI硬件市场增长的主要贡献者;此外，大多数主要参与者，如英伟达、英特尔、苹果和谷歌，总部位于美国。智能手机是边缘AI硬件的重要应用领域之一。此外，VPU在无人机（UAV），安全和监控摄像头以及汽车等应用领域中的使用越来越多，推动了北美市场的增长。

边缘AI硬件市场的主要参与者正在通过沉迷于协议，合作伙伴关系和收购来抓住机会。产品开发和扩张是该市场中公司为加强其市场地位而采取的其他一些策略。

该报告概述了边缘AI硬件市场的主要参与者，并分析了他们的市场份额。本报告中介绍的参与者包括苹果（美国），联发科（台湾），高通技术（美国），华为技术（中国）和三星电子（韩国），英特尔（美国），英伟达（美国），IBM（美国），谷歌（美国），Microsift（美国），AMD（美国），美光科技（美国），Imagination Technologies（英国），寒武纪技术（中国），Tenstorrent（加拿大），Blaize（美国），General Vision（美国），Mythic（美国），Zero ASIC（美国），应用大脑研究（加拿大）， Horizon Robotics（中国），CEVA（美国），Graph core（英国），SambaNova（美国），Hailo（以色列），Veridify Security（美国）。