硅晶圆市场概述: 对硅晶圆市场的研究显示,在预测时间内(至2030年),硅晶圆的估值为152.4亿美元,年复合增长率为4.1。 硅晶圆不是任何随机可食用的晶圆,而是由硅制成。这种类型的硅片是有助于电动和混合动力汽车的半导体。它也是先进技术的一部分,被进一步用于汽车部门的自动驾驶资产和防刹车解决方案。这种类型的硅片被用于智能手机、智能手表,甚至洗衣机和电视。在过去的几年里,由于人们的生活水平提高了,硅晶圆的需求也在增加。移动电话的强大组织渗透力以及高速互联网的更好连接性也获得了很多人的青睐。这进一步导致了市场对硅晶圆需求的急剧增加。硅晶圆可以使设备的小型化以及技术的进步和改进的新的轻质材料和部件的发展成为可能。这就是为什么硅被证明是当今时代的一个非常关键的组成部分的原因之一。 一些关键因素一直在推动硅片市场,其中包括对车辆和制造业的需求增加,这似乎已经构成了稳定的良好效果。对制造业和车辆的需求巨大,转向混合动力和电动汽车。许多其他因素都涉及到汽车部门领域的新技术和先进技术的引进和发展。 获取免费样品副本@.
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